先给大家都看看两款CPU，一款是BX100E-HHU，河海大学的学生设计的，一款是JSIT-M3201，江苏信息职业技术学院的学生设计的。 这两款芯片都已经成功点亮，并启动系统，说明设计是成功的。按照说法，这两颗芯片将会接下来启动行业应用

  大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案

  2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NX

  AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

  2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统（ SoC）产品

  产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好

  直流电源系列。该系列新产品不仅象征着技术创新的新里程碑，而且设定了易操作性与环境友好理念的新标准ITECH

  艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

  中国 上海，2024年3月25日全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性

  PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

  第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus

  ）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导安森美

  Quintus推出紧凑型 MIB 120 实验室机型，以扩展其固态电池压机产品组合

  瑞典韦斯特罗斯，2024年2月27日 —— 等静压技术已被证明是确保固态电池性能的关键工艺。因此，Quintus Technologies推出了一款适用于实验室环境的小型等静压电池压机MIB 120新压机，专为满足研究界需求而设计，外形紧凑且对额外基础设施需求较少

  络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子（Wrth Elekt

  （NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思

  Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再次生产的能源、工业电力转换领域扩展产品线

  加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

  瑞典希恩(CEJN)携超高压快接产品亮相2023中国国际海事会展，期待再聚！

  2023中国国际海事会展于12月8日在上海新国际博览中心落下帷幕。作为创立于1955年的快速接头细致划分领域公司，希恩CEJN致力于提供高品质快速连接解决方案，以帮助客户提高生产效率和经济的效果与利益。目前希恩CEJN有多达8000多款产品，几乎能支持每个细分行业，如海运船舶、工程机械、制造业等

  中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代

  目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场占有率，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权

  Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工公司包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！

  2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

  芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性